4Wafer Level Package晶圆尺寸封装有别于传统的单一芯片封装方式，WLCSP是将整片晶圆切割为一颗颗的单一芯片，它号称是封装技术的未来主流，已投入研发的厂商包括FCTAptos卡西欧EPIC富士通三菱电子等CSP封装具有以下特点1满足了芯片IO引脚不断增加的需要2芯片面积与封装面积之间的。